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IT之家 7 月 11 日消息，据安徽大学官网公告，2023 年 7 月 7 日，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”揭牌仪式在安徽大学磬苑校区材料科学大楼内举行。

该研究院为合肥综合性国家科学中心第六个研究院，旨在聚焦安徽省集成电路产业发展，推动原始创新、技术创新和产业人才培养，填补了合肥综合性国家科学中心在集成电路领域新型研发机构的空白。

安徽大学方面表示，该研究院将进一步推进与头部企业和大院大所的深度融合，开展关键技术联合攻关，推动集成电路产业技术创新。同时，将支持以核心技术为源头的创新创业，主动承接合肥综合性国家科学中心重大成果转化，在推动集成电路产业高质量发展上发挥高校“龙头”作用。学校将以研究院的揭牌为新起点，持续推进芯片更高集成度和更小尺寸研发，着力解决一批关键核心技术问题，把研究院建成集成电路产业创新的“强引擎”。

IT之家此前报道，6 月 28 日上午，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，双方将携手共同培养高水平芯片人才。官方新闻稿称，两座高校将共同探索集成电路创新型人才超常规培养的新途径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。