世界时讯:越亚半导体一制造项目开工 FCBGA封装载板生产助力产业链自主安全可控
(资料图)
本网讯 昨日上午,市北高新区举行越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式,现场同时发布二季度拟开工和集中入驻的10个项目。
FCBGA封装载板是载板行业中技术含量最高,难度最大的细分领域。南通越亚半导体作为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产的企业,实现了国内先进封装载板领域零的突破,为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。
FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片,全面达产后年新增应税销售12亿元,将为推动集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升,为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。
近年来,在市委、市政府的坚强领导下,主城崇川持续聚力“双招双引突破年”行动,聚焦战略性新兴产业,全面掀起“大抓项目、抓大项目”的新热潮,市北高新区深耕“3+1”特色产业,科技成果亮眼,创新动能澎湃。2023年以来,崇川全区新签约注册5亿元以上重大项目12个,总投资97.5亿元。其中新开工重大项目10个,总投资90.6亿元,项目建设在去年四个季度连夺红旗的基础上,一季度再次位居全市产业项目建设龙虎榜首位。(记者卢铖卉)
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